Aerogel – en unik lösning för värmehantering av elektroniska produkter
Med den kontinuerliga teknikutvecklingen har iterationstakten inom konsumentelektronikprodukter accelererat. I takt med att elektroniska produkter blir alltmer intelligenta blir de också lättare, tunnare, mer multifunktionella och kraftfullare. Som ett resultat genererar många strömförbrukande komponenter mer värme i det alltmer kompakta enhetsutrymmet. Därför krävs avancerad termisk design för att elektroniska enheter ska kunna avleda värme mer effektivt. Användningen av nya nano-aerogelisoleringsmaterial gör det möjligt för elektroniska enheter att dra nytta av en mer kontrollerbar värmeavledningslösning.

Vad är aerogel?

SiO2-aerogel är ett fast, tredimensionellt, högdispergerat nanomaterial som kännetecknas av sin låga densitet, stora specifika ytarea, höga porositet och låga värmeledningsförmåga. Jämfört med andra isoleringsmaterial är nanoporerna i aerogel betydligt mindre än den genomsnittliga fria vägen för luftmolekyler, vilket begränsar värmeöverföringen i gasfasen. Den komplexa nanoporösa strukturen minskar värmeöverföringsvägen och därmed värmeöverföringen i fast tillstånd.
Vad är aerogelisoleringsfilm?
Aerogelisoleringsfilm är ett flexibelt isoleringsmaterial med extremt låg värmeledningsförmåga, tillverkat med en unik process som använder SiO2-aerogelpulver. Materialet har extremt låg värmeledningsförmåga och kännetecknas av utmärkt miljövänlighet och enkel skärbarhet. Det löser effektivt värmehanteringsproblem i små utrymmen för konsumentprodukter och ger isoleringsskydd för värmekänsliga komponenter. Detta ökar produktens prestanda och livslängd och minskar effektivt risken för lågtemperaturbrännskador för användare av elektroniska produkter.

Produktegenskaper:

Tunn filmtjocklek, utmärkt isoleringsprestanda, värmestabilitet, låg värmelagring, flexibilitet och ingen pulverförlust.
Materialet levereras i rullar och kan bearbetas med olika skärmetoder, såsom rundknivar och plana knivar.
Kan kombineras med värmeavledande material som PET, PI-folie, grafitplattor och kopparfolie.
Applikationskoncept:

Genom att utnyttja denna nya metod för värmehantering med värmeblockering och värmeriktningskontroll har FoU-teamet möjlighet att: förbättra enhetens övergripande prestanda och smalhet, öka designflexibiliteten och främja enhetens energieffektivitet.
Användningsområden:
Lämplig för kompakta elektroniska enheter som smartphones, surfplattor, bärbara datorer, AR/VR-enheter, bärbara enheter och flexibel elektronik, vilket effektivt optimerar användarupplevelsen genom effektiv värmehantering.

Applikationsexempel:


Xiaomi 11-smarttelefonen använder ett ultratunt nanometer-aerogelisoleringsmaterial som isolerar värmeledningsvägen längs Z-axeln, vilket avbryter överföringsvägen mellan interna värmekällor och telefonens yta. Den isolerade delen av värmen avleds längs X- och Y-axlarna av Xiaomi 11:s förstklassiga tredimensionella kylsystem. Detta löser inte bara problemet med lokal uppvärmning för att säkerställa normal chipsdrift, utan förhindrar också för tidig upptäckt av lokala heta punkter med handflatan.

Faktum är att Dell XPS 13-serien av bärbara datorer redan använde en aerogel-isoleringsfilm som värmeisoleringsmaterial för batteriet år 2018. Genom utvecklingen av strukturell hantering av elektroniska värmesystem uppnåddes en jämn temperatursänkning, vilket förbättrade prestandan och livslängden för elektroniska produkter och förbättrade användarupplevelsen.